編輯:欣達(dá)電子 發(fā)表日期 : 2019-01-10 閱讀量:362
1. 熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。保護(hù)銅面的焊料厚度大約有1-2mil。
PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪?。熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種,一般認(rèn)為水平式較好,主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。熱風(fēng)整平工藝的一般流程為:微蝕→預(yù)熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。
2. 有機(jī)涂覆
有機(jī)涂覆工藝不同于其他表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層;有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單、成本低廉,這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化學(xué)鍵合氮功能團(tuán)到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過(guò)程中,如果銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的,必須有很多層。這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后,涂覆層吸附銅;接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合,直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面,這樣可以保證進(jìn)行多次回流焊。試驗(yàn)表明:最新的有機(jī)涂覆工藝能夠在多次無(wú)鉛焊接過(guò)程中保持良好的性能。
有機(jī)涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機(jī)涂覆→清洗,過(guò)程控制相對(duì)其他表面處理工藝較為容易。
3. 化學(xué)鍍鎳/浸金
化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單,化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此,化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì)相互擴(kuò)散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴(kuò)散;如果沒(méi)有鎳層,金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去。化學(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度,僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無(wú)鉛組裝。