編輯:欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-11-29 閱讀量:593
具體技術(shù)步驟如下:
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片?,F(xiàn)在的電路板抄板技術(shù)越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以 便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
第三步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本 步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說電路板抄板技術(shù)是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
第六步,在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。
第七步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。