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高多層PCB線路板生產(chǎn)十四大重要性特征

編輯:欣達(dá)電子   發(fā)表日期 : 2018-10-11   閱讀量:300

無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB線路板都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過程中的缺陷可能會(huì)由PCB電路板帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過程中可能會(huì)發(fā)生故障,導(dǎo)致索賠。因此,從這一點(diǎn)來看,可以毫不為過地說,一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。在所有細(xì)分市場(chǎng),特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里,此類故障的后果不堪設(shè)想。對(duì)比PCB電路板價(jià)格時(shí),應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高,但從長(zhǎng)期來看還是物有所值的。



高可靠性的線路板的14個(gè)最重要的特征:

    

    1、25微米的孔壁銅厚

    好處:增強(qiáng)可靠性,包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

    不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

    吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn))規(guī)定的鍍銅要少20%。

    

    2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

    好處:完美的電路板可確保可靠性和安全性,無維修,無風(fēng)險(xiǎn)。

    不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

    如果修復(fù)不當(dāng),就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’,在負(fù)荷條件下(振動(dòng)等)也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn),從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

    

    3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

    好處:提高PCB線路板清潔度就能提高可靠性。

    不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

    電子線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn),離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn),從而可能導(dǎo)致可靠性問題(不良焊點(diǎn)/電氣故障),并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

    

    4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

    好處:焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。

    不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

    由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化,有可能發(fā)生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問題。


 5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/p>

    好處:提高可靠性和已知性能。

    不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

    機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能,例如:膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

    

    6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

    好處:嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

    不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

    電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求,同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

    

    7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求

    好處:NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨,實(shí)現(xiàn)油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

    不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

    劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。